CoreFlow ng Israel, Naglabas ng Bagong Solusyon para sa Warped Semiconductor Panels

Jerusalem, 17 Disyembre, 2025 (TPS-IL) — Ang Israeli semiconductor equipment maker na coreflow ay nagpakilala ng bagong 310 mm × 310 mm vacuum stage na dinisenyo upang tugunan ang malubhang warpage sa advanced panel-level chip packaging. Ang sistema ay naka-target sa CoPoS (chip-on-panel-on-substrate) manufacturing, na nag-aalok ng mas malaking usable area kumpara sa tradisyonal na 300 mm wafers at lalong ginagamit para sa AI-driven applications. Binuo sa headquarters at R&D center ng coreflow sa Daliat-El Carmel, ang clamp-free stage ay nagbibigay-daan sa tumpak na pag-flatten ng warped glass panels at compatible sa mga kasalukuyang fab metrology, lithography, at inspection tools. Ang produkto ay available na para sa order, na may deliveries na inaasahan sa loob ng 8–12 linggo.